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LED封装技术???

发布时间: 2019-10-08

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  1.扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。2.固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。3.短烤,双方向均位于最外侧车道,天下彩与,让胶水固化焊线.焊线,用金线.前测,初步测试能不能亮。6.灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。7.长烤,让胶水固化。8.后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。基础教育类核心期刊征稿!。9。分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。10,包装。

  展开全部扩晶片 抬支架 点晶 固晶 焊线 灌胶 (烘烤) 一切 排检 二切 分光分色 包装 入库

  出来的就可以一切,下面要排测就是把有气泡杂物漏电外观不良的LED挑出来,再二切,分光分色。